全球HBM战局打响！
一场由ChatGPT掀起的声势浩大的AI浪潮正在席卷全球，AI时代下，为满足海量数据存储以及日益增长的繁重计算要求，半导体存储器领域也迎来新的变革，全球HBM（High Bandwidth Memory）存储技术战局正逐渐升温，各大半导体公司纷纷加入竞争。
AMD、NVIDIA、英特尔等知名芯片制造商都在其新的图形处理器（GPU）和其他芯片产品中采用了HBM技术，以提高性能和能效。此外，HBM还被广泛用于人工智能、高性能计算和数据中心领域。
在全球HBM战局中，除了技术创新和性能竞争外，供应链稳定性也是一个重要因素。由于HBM技术的制造复杂度较高，供应商之间的合作关系和产能竞争也成为影响市场格局的关键因素。
随着人工智能、云计算等领域的快速发展，HBM技术的应用前景广阔。各大厂商将继续在HBM技术的研发和应用上展开激烈竞争，为全球半导体产业的发展注入新的活力。
什么是HBM？
HBM是"High Bandwidth Memory"的缩写，即高带宽内存。HBM是一种先进的内存技术，旨在为高性能计算和图形处理单元提供更高的内存带宽和更低的能耗。
HBM与传统的GDDR（Graphics Double Data Rate）内存相比具有更高的带宽和更小的封装尺寸。HBM通过在处理器芯片上方堆叠多个内存芯片，然后通过垂直通道（Through-Silicon Vias, TSV）将内存芯片与处理器芯片连接起来，从而实现更高的带宽。这种堆叠式设计不仅提供了更高的内存带宽，还能显著降低功耗和延迟。
HBM内存通常用于高性能计算领域，如图形处理器（GPU）、人工智能加速器、高性能计算（HPC）等领域。HBM内存的出现极大地提升了这些领域处理器的性能和能效，使得处理器能够更好地应对复杂的计算任务和大规模数据处理需求。
HBM：三足鼎立
根据TrendForce集邦咨询的研究数据，2022年HBM（High Bandwidth Memory）市场呈现高度集中的态势，由SK海力士（SK hynix）、三星（Samsung）和美光（Micron）这三大原厂垄断市场。具体数据显示，SK海力士占据了约50%的市场份额，成为市场的领导者；三星紧随其后，市场份额约为40%，位居第二；而美光的市场份额约为10%，在市场中排名第三。这三家公司在HBM市场中形成了三足鼎立的竞争格局，它们在技术研发、产品创新和市场份额方面展开激烈竞争。随着HBM技术的不断发展和市场需求的增长，这三家公司将继续在HBM市场中扮演重要角色，推动行业的创新和进步。
目前，艾斯达克已为多家HBM头部生产企业在全球生产基地，规划落地了二十几个半导体智慧物流整体解决方案。
艾斯达克始终秉持以客户需求为核心，通过智能装备、精密科技驱动，工业软件打通数据流，数据+AI算法赋能电子及半导体行业智慧仓储，专注产品品质，用心服务的初心。艾斯达克帮助企业解决智能仓储领域的科学化、标准化、数字化、自动化、智能化升级时遇到的实际问题，提供智慧仓储设备定制化服务。未来艾斯达克将继续发挥技术人才和资源方面的优势，为制造业的转型升级贡献力量。在这个过程中，艾斯达克将助力更多HBM生产制造型企业，携手共进，共同推动我国制造业迈向全球价值链顶端。
